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      2. 市场

        智能终端

        智能终端

        智能终端产品向着薄轻、小型化、集成方向发展,万物互联为我们带来全新的使用体验,生物识别技术和人工智能也正成为这些设备不可或缺的一部分。景旺的由贯通孔、局部埋孔、外层盲孔、非机械成孔技术不断成熟,线路也日趋细小,层数向高水平推进。

        HDI印制线路板具有配线密度高、绕线灵活等优点,利用精细线路连接极小封装中的元器件,是为移动终端提供器件连接的重要部件。FPC具有重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点,能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,使得在极小空间内提供功能性的电气连接成为可能,可以在有限的间距内自由移动或折叠并获得3D组件。??

        景旺用于智能终端印刷电路板的关键技术:

        • HDI/Anylayer/mSAP
        • 精细线路和多层技术生产能力
        • 先进的SMT、后端组装设备
        • 精湛的工艺
        • 独立的功能测试能力
        • 低损耗基材
        • 5G天线
        天堂东京日