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      2. 产品与服务

        高密度互连板

        高密度互连板

        HDI,高密度互连,微过孔≤0.15m,使用精细线路技术连接极小封装中的元器件。HDI的几何尺寸较小,可以实现更高的布线密度。通过控制较低寄生干扰,极小残桩,去耦电容器的去除及较低的串扰,极大地改善了电气性能。由于接地层之间的距离更小,分布电容更密集,RFI和EMI更小。?

        景旺技术能力如下:

        • 增加线路密度
        • 有利于先进封装技术的使用
        • Anylayer(珠海2021)
        • mSAP(珠海2023)
        • 先进设备
        • 最小线宽/线距:0.04mm/0.04mm(珠海2021)
        • 最大防焊对位公差:+/-1mil

        进一步了解景旺技术能力,请联系我们的FAE。

        天堂东京日